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日本周五表示，将向美国芯片制造商美光科技提供 5360 亿日元用于其广岛工厂的研发和资本支出，目标是大规模生产先进的存储芯片。
美光公司计划在 2029 财年末之前投资 1.5 万亿日元，在该制造工厂生产尖端半导体，并计划于 2028 年 6 月至 8 月左右开始出货。该公司的目标是将该工厂的最大产能扩大到每月 40,000 片晶圆，并在 2030 年 3 月至 5 月之间达到这一水平。
经济产业省将从促进先进芯片制造的基金中为这些资本支出提供高达 5000 亿日元的补贴，占总额的三分之一。
截至2029财年的五年内，还将拨款360亿日元用于研发，约相当于开发快速、高容量、节能DRAM预期成本的一半。预计该内存将用于数据中心的图形处理单元以及自动驾驶技术。
美光公司高级副总裁 Shigeru Shiratake 表示:“这项补贴将使我们能够进一步加快开发人工智能时代的高性能内存解决方案。”
该部表示，美光公司约 80% 的生产原材料来自日本，并且积极在日本招聘和培训人才，这些都是其做出这一决定的因素。
预计美光公司将继续大规模生产至少 10 年，并且如果由于疫情等情况导致供应紧张，该公司还将遵循政府的要求提高产量。
日本经济产业省还为台湾半导体制造股份有限公司熊本工厂和铠侠四日市工厂的先进半导体量产提供了资金。美光公司新增的补贴将使该公司对这家美国芯片制造商的总补贴额达到7745亿日元。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4156期内容，欢迎关注。
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